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熱誘導(dǎo)化學(xué)氣相沉積是用于各種電介質(zhì),半導(dǎo)體和金屬材料的保護(hù)涂層的沉積的有力方式，無論是單晶，多晶，無定形或外延狀態(tài)上或大或小的形態(tài)。典型的涂層材料包括熱解碳，碳化硅，氮化硼。通過使用合成前體，涂層非常純凈并目滿足半導(dǎo)體工業(yè)的典型要求，根據(jù)工藝參數(shù)，可以有多種層厚度，從單個或幾個原子層到厚度從10納米到數(shù)百微米的固體保護(hù)層或功能層，以及厚度達(dá)100微米的單片部件，甚至高達(dá)數(shù)毫米。

還原爐是用鉬帶作發(fā)熱元件的真空電阻爐，主要應(yīng)用于陶瓷、硬質(zhì)合金、復(fù)合材料等在真空或保護(hù)氣氛中高溫?zé)Y(jié)，也可以供金屬材料在高真空條件下的高溫?zé)崽幚砘蛸F金屬材料的除氣處理。

真空擴(kuò)散焊爐是在真空（或其它氣氛）條件下將材料內(nèi)原子擴(kuò)散焊成型的成套設(shè)備，主要采用鉬帶電阻加熱，擴(kuò)散焊焊接應(yīng)用廣泛，可以完成不同種類金屬材料與金屬材料之間的擴(kuò)散焊接、也可以完成不同種類金屬材料與陶瓷類材料、非金屬類材料之間的擴(kuò)散焊接。

真空氫氣燒結(jié)多功能一體爐

真空擴(kuò)散焊爐是在真空（或其它氣氛）條件下將材料內(nèi)原子擴(kuò)散焊成型的成套設(shè)備，主要采用石墨電阻加熱，擴(kuò)散焊焊接應(yīng)用廣泛，可以完成不同種類金屬材料與金屬材料之間的擴(kuò)散焊接、也可以完成不同種類金屬材料與陶瓷類材料、非金屬類材料之間的擴(kuò)散焊接。